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虽然A17 Bionic和M3还没有发布 ,苹果片或不过苹果已经在开发未来新平台所使用的已经芯片了 ,即便还有几年的列芯时间才会到来。近日有网友透露,采用苹果已经在开发A19 Bionic和M5系列芯片 ,工艺这也意味着A18 Bionic和M4系列芯片的制造设计工作可能已接近尾声。
按照正常的苹果片或时间表,A19 Bionic和M5系列芯片应该要到2025年才会发布,已经这意味着至少还有两年的列芯时间 。据了解,采用苹果已经为这些芯片提供CPU ID ,工艺比如0x6033/0x6034 ,制造不过一般人不会了解到其中字母和数字的苹果片或含义。对于苹果来说 ,已经要想在竞争中保持优势 ,列芯抢先一步开发新款芯片并不奇怪 。
目前来看,A19 Bionic应该只有一个版本 ,而M5系列芯片与之前一样,除了基本款的M5 ,还会有Pro 、Max和Ultra等版本出现,性能更强大的芯片将用于定位更高的Mac设备上 。
即便A19 Bionic和M5系列芯片已在开发当中,不过与进入批量生产阶段还是有一段距离 。传闻苹果可能会在这些新款芯片上采用台积电(TSMC)的2nm工艺 ,假设苹果在设计上一切都按照计划进行 ,那还是要看台积电新工艺的研发情况。
近期有报道称,台积电为了站稳先进制程的领先位置,内部已组建了名为“One Team”的团队 ,冲刺2nm制程节点的开发、试产和量产等工作 ,新工艺计划于2025年投入生产。团队里除了研发人员,还有前期负责生产的晶圆厂工程师 。